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影响LED玉米灯发光效率的散热效率

影响LED玉米灯发光效率的散热效率

发布日期:2020-03-10 编辑: 点击:

LED玉米灯灯具的可靠性(寿命)在很大程度上取决于散热水平,因此提高散热水平是关键技术之一。它主要解决了芯片产生的多余热量通过散热器和散热器传递的问题,这是一个非常复杂的技术问题。

LED玉米灯灯的功率。哪些LED玉米灯需要考虑散热。电源LED玉米灯需要散热。电源LED玉米灯是指工作电流高于100mA的发光二极管。它是根据中国的标准(参考美国ASSIST联盟)定义的。根据现有的两种LED玉米灯的典型正向电压2.1V和3.3V,即输入功率为210mw和330mw或更高的LED玉米灯是功率LED玉米灯,需要考虑器件的散热。存在问题,有些人可能有不同的看法,但是实践证明,要提高功率LED玉米灯的可靠性(使用寿命),必须考虑功率LED玉米灯的散热。


相关参数与LED玉米灯散热有关的主要参数是热阻,结温和温度上升。


玉米灯


热阻是通过将器件的有效温度与外部指定参考点的温度之差除以器件中的稳态功耗而得到的商。它是指示设备散热程度的最重要参数。目前,具有良好散热性能的功率LED玉米灯的热阻为≤10°C / W。在中国报道的最佳热阻为≤5°C / W。国外的热阻可以为≤3°C / W。 。如果达到此级别,则可以确保电源LED玉米灯的寿命。 。


结温是指LED玉米灯装置中的主要加热部的半导体结的温度。它反映了LED玉米灯设备在工作条件下可以承受的温度值。为此,美国SSL计划设定了提高耐热性的目标。芯片和磷光体的耐热性仍然很高。目前,芯片结温已达到150°C,荧光粉达到130°C,这基本上不影响器件的使用寿命。这表明芯片磷光体的耐热性越高,对散热的要求越低。


影响LED玉米灯发光效率的散热效率的主要因素如下。


1)选择LED玉米灯散热器基板,散热器和封装材料的关键指标是选择低热阻材料。


2)材料之间的导热必须连续匹配。结构设计要求结构之间的导热连接良好,结构热阻小,且不存在导热通道的散热瓶颈。


3)具体来说,增加芯片面积;使用倒装芯片结构和带有芯片凸点的硅载体直接安装在散热器上;使用强制冷却以尽快排出产生的热量等,这是一些做法。验证更好散热的方案。


目前,LED玉米灯行业的常见解决方案是下游应用程序制造商从上游制造商那里购买LED玉米灯灯粒,然后将灯粒焊接到印刷电路板(印刷电路板)表面的电路板上,然后将其附着PCB板上的金属要用导热胶黏合。散热器。这是目前业界针对LED玉米灯灯的通用解决方案之一。 LED玉米灯通过PCB电路连接。铝基板用作散热器。微型热管和铝翅片用于进一步增强散热效果,从而确保LED玉米灯灯的最大发光效率。


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关键词:玉米灯,led玉米灯,玉米灯配件厂家

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